半导体的封装技术，一个微芯片包含上百亿个晶体管，纵横交错的链接而又有序的工作，不管是麒麟990还是骁龙855，拼得就是比分和速度，半导体组装是一个复杂的拼接过程，需要每一段工艺控制好，才能得出一个良好稳定的产品。芯片的 包封 、BGA 芯片 underfill 、焊点包封、焊线加固、die bond、元件固定等点胶作业，对半导体稳定的工作起到了关键的作用。

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随着人类要求不断的提高，对消费类电子的体积要求越来越小，产品越来越薄，个性化不断提高，对产品的性能，质量，可靠性也越来越高；这其中点胶工艺对产品各部件之间稳定通讯起到了至关重要的作用，点胶工艺的应用有粘接，散热，密封，防水，减震，补强等等作用.

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汽车组装工艺越来越成熟，品质优化也越来越好，稳定性更加强大，除了本身的材料优化外，组装工艺得到质的提升，很多工序都加入了胶水的应用，得益于胶水强有力的适用性，配套的工业自动化点胶工艺技术也逐渐成熟。点胶工艺应用发动机密封件,发动机润滑油脂,电子部件—汽车电子,新能源汽车—电池模组。

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